电脑升级用最新铭瑄B360主板+八代U这个方面有了

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再进行下压力测试,看看温度的变化,得益于寒冷的天气,以及TP601大散热风扇的威力,温度控制在43度,控制良好。透明的防静电袋子里是隐约可见的主板,这款板子是M-ATX的,所以是个近似方形的盒子。由于有装甲,板载的灯光基本看不见,不过,可以看见一个小小的红色标记,就是主板上的。一看很像显示器的啊,就允许了,连续三个之后,另外的一个显示器就亮了。USB 3.1 gen 2接口,Type-C 接口,有线接口),音响接口。选择的CPU是i3 8100,主板是铭瑄的B360终结者。铭瑄的B360 终结者的盒子是黑色的,上面有TERMINATOR终结者的字样。涂好硅脂,压上散热器,酷冷的T610P,这个时候发现,必须要改好装甲,要不这么硕大的散热器是套不进去的。原来的B150 Plus是只有一个M.2接口,而且还只支持 PCI-E 3.0X2。

在卡槽的这一角,是音频部分,使用了ALC892解码芯片,支持120db信噪比,并配有独立的功放芯片并配以10个黄金固态滤波电容,大大降低了音频输出的杂纹与电流声。整个内容分为主界面、高级、芯片组、安全、启动、超频、保存退出几个栏目,个人觉得比较简明有规律。发现在芯片组这里有个功能,就是写着混合输出,就是集线和独立网卡,可以混合使用,以前好像intel的CPU,如果上了独显,集显就被屏蔽了,这里这个功能有点意思。选择B360系列的原因是,上次用的是B150系列,感觉不够好啊,应该还是选择个中端的主板,这样升级也有个保证。内存是芝奇的,这才发现,居然没有生产年份周次,带宽居然是2133的,倒是支持XMP 2.0,可以超频下。总体来说,这款板子用料不错,外形也比较漂亮,还有装甲可以防止灰尘。最后我决定了购入梅捷Z170 Zeus主板。在右侧的角落,SATA-5的边上,板子的右侧,是SYS-FAN,风扇的接口。如果是用一个显卡扩展,这个功能就无法实现了。现在的主板都是三年保修,希望牙膏厂不要2年后又要换主板。用于普通日常工作、编辑图形、普通网络游戏应该可以了。开机按del进入bios。至于CPU,虽然是i3 8100,好像比我以前用的i3 6100好不了多少,不够i3 6100是双核的,而i3 8100是四核的,所以,性能应该提高不少了。独显和集显同时使用的一个好处,就是可以一个显示器全屏,另外一个照常使用。打开盒子,第一页看见的是说明书,相对单薄了些。开机之后,用鲁大师看下,识别出CPU是i3 8100,主板是铭瑄MS-TX B360W.用CPU-Z测下,正确识别。大致看看吧,比之前i3 6100要多一些。说到换U,是因为自从出了B360的主板,牙膏厂的八代 CPU就飞涨,于是因为预算,选了i3 8100,赶上双11还便宜一些。在右侧,则是前面板接口(启动、复位等)、喇叭接口、一个SATA 接口。成为“虎脉护甲”,130度热稳定和安全PC材料,那么一套护甲的最大好处,个人觉得就是防尘,避免主板上的灰尘和杂物,毛发等。有2个 M.2接口,原生 USB 3.1 gen 2 接口,7相供电,高达135W的容量设计,以后想更高性能,换个U不是问题。

其中USB 3.1 Gen 2 接口是淡蓝色,1个是USB 大口,一个是Type-C,想我前些日子刚入手了一个PCI-E 转 USB 3.1 gen 2的转接卡,欲哭无泪。然后进行安装,这个时候发现,在板载接口附件的一个SYS-1 FAN,风扇接口,必须先接好,否则一旦主板在机箱装好后,因为装甲的缘故,手是伸不进去的。在跑下国际象棋,测试结果,比原来的i3 6100+华硕B150M Plus组合要好很多。自己的电脑,自然要进去BIOS看看主板的配置和选项,看看有哪些功能。换主板为什么要再买个CPU呢?因为新的主板只支持新系列的CPU,虽然同样是1151接口,牙膏厂不够厚道,然而却是无奈。纽扣电池的边上是2个 M.2接口,靠近电池的支持PCI-E 3.0X4,下面的,则同时支持SATA和PCI-E。没有选择华硕,是因为后来听说了很多华硕低端主板不好的信息,那么就换个牌子,而铭瑄,因为我的显卡就是铭瑄的,用了2年也没有什么问题,所以,本着物美价廉的原则就是它了。八代主板+CPU只支持Win10,所以,用的是Win10系统,还是老的硬盘的。总而言之,通过升级,i3 8100+铭瑄B360W 终结者的组合,比起之前有所提升,相对之前的系统,多了个独立显卡和板载集显可以同时输出的功能,这个比较有意思。就是没有电脑上的设置/调温软件。很奇怪为甚没放在这里。想到这里,忍不住将这个设置打开,保存重启,关机将一个显示器接口从独显拔掉插到板载的集显插口,开机进入win10.显示器上显示提示问,有个服务要加载,是否允许。主板带有全面的装甲覆盖,那么在防尘上具有优势,就是插接M.2的时候,必须要松开主板螺丝,移动装甲才能安装,有所不便。既然用上带K的酷睿i7,不配一张Z170主板怎么能行?而又由于气味大师追求性价比,自然要选一个低价高配的主板。那么整个主板,除了CPU和内存条这边和接口,全部覆盖了黑色的护甲。

  2个PCI-E X16 插槽,一个PCI-E X1 插槽,不过,据说根据B360的规范,下面的那条,应该最多支持到PCI-E X4。

  板子的下面左侧,是comm通讯接口,DEBUG调试接口,2个USB 2.0组针。

接上显示器,开机。主板的功能菜单传统结果,彩色分类,用起来比较容易,有条理。这下子以后再用 Nvme 走 PCI-E 的 固态硬盘就没有什么问题了。鲁大师的跑分虽不靠谱,也是需要用的。我。就不用装系统了。移走装甲,这下子可以看清楚下面的器件了。TDP是65W,比起主板供电的容量150W还差的远呢,为以后换U升级打好了基础。

  发现铭瑄的这款主板还是传统的菜单模式,好在有不同的颜色。全封闭的铁素电感,全固态黑金电容,采用高成本低内阻值的八爪鱼MOSFET,每一相由1上2下三个MOS和一个R33电感组成,并且有散热片,TDP支持135W,即使是i7 也没有问题。返回搜狐,查看更多时间飞逝,一转眼距离上次攒个台式机电脑已经2年了,由于主板的USB接口有了一些问题,决定送去维修,那么没电脑用是不行的,所以决定要再DIY一套然后再送修。不过,那块卡也许还有别的用途。现在的BIOS都是UEFI了,左侧是菜单,右侧是内容,最右侧是鼠标划过去可以隐藏的菜单。

  而且还支持因特尔的傲腾技术。回过头来看板子的左侧,就是板载接口的这里,密密麻麻还挺多的。先看看供电部分,这块主板是七相供电,4+2+1。指的注意的是,在前置面板接口的左侧,有个标记LED-C的,4个焊点,应该是主板支持RBG的接口吗?铭瑄B360W 终结者的BISO,总体看属于比较传统、基本的一种,各种设置有的很详细、专业,传统的菜单式逻辑分类清晰,没有图形少了些直观,尤其是温度控制,这一块如果有电脑上应用程序可控就好了。左侧的USB 2.0和PS/2接口,然后是视频输出的DVI,DP,HDMI接口。